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　　電鍍添加劑中表面活性劑的介紹　　電鍍添加劑中常用的表面活性劑有:丁二酸二辛酯鈉(氣溶膠)；duponol)；脂肪醇硫酸鹽系列；支鏈脂肪醇硫酸鹽系列(tergitol)；烷基芳基磺酸鹽系列(NAC conol)；烷醇)；系列；烷基芳基酚醚硫酸鹽系列(Triton 720)；三噸)；系列；壬基酚聚氧乙烯醚系列(TritonN)

　　表面活性劑根據(jù)電鍍液的種類，使用的表面活性劑有:鍍鋅液:鍍鋅約占金屬總鍍量的50環(huán)左右。鍍鋅工藝分為堿性鋅酸鹽、堿性氰化物、酸性氯化物和酸性氯化鉀鍍鋅。在酸性氯化銨鍍液中，加入平平加SA-20、0-20等。與芐叉丙酮復(fù)配可獲得良好的增亮效果。加入聚氧乙烯(20)壬基酚醚，鋅沉淀的*化效應(yīng)Z大，電鍍效果Z好。　　鍍銅液:對(duì)于高速氰化鍍銅液，加入聚氧乙烯(N)硬脂酸和SE-10或SE-20可獲得良好的光亮效果。然而，聚氧乙烯油基醚和聚氧乙烯(n)壬基酚醚可有效防止電鍍凹痕和針孔。在硫酸銅電鍍液中加入十二烷基硫酸鈉和滲透劑-OT會(huì)降低銅電*沉積過程中的*化效應(yīng)，促進(jìn)銅離子還原為銅。據(jù)報(bào)道，有一種電鍍銅的電解液，適用于微米和亞微米孔和縫的金屬化。該電解液由至少一種烷基磺酸銅鹽和至少一種游離烷基磺酸組成，可在較低的游離酸濃度下工作，其游離酸濃度低于目前優(yōu)化的硫酸銅電解液。該鍍液比硫酸銅鍍液需要更少的添加劑，但是可以獲得更光滑的鍍層，溶液的界面張力更低，并且銅的電位比硫酸銅鍍液中的銅的電位更準(zhǔn)確，在更高的pH值下操作仍然可以獲得工業(yè)上可應(yīng)用的銅鍍層?！　″冩囈?鍍鎳液中一般使用表面活性明顯的鍍鎳光亮劑。前一種光亮劑通常使用各種芳香族磺酸鹽。它的作用在防止凹痕方面更加明顯。K-12的加入可以使鍍液的表面強(qiáng)度降低到30-35達(dá)因/厘米，使電鍍時(shí)電*上產(chǎn)生的氫氣泡容易逸出，達(dá)到防凹陷的效果。在含有糖精的光亮鍍鎳溶液中加入K-12，可以形成膠束，起到后者光亮劑的作用。鍍錫液:在硫酸亞錫電鍍液中加入木焦油作為光亮劑，硫酸醋酸辛醇作為分散劑已被廣泛使用。以甲醛和鄰甲苯胺縮合物為光亮劑，硫酸辛醇乙酸酯為分散劑，在攪拌條件下獲得了鍍層光亮性好的鍍錫溶液。這種液體稱為三硼酸鹽鍍錫溶液。類似的光亮鍍錫溶液有法國的Brillanteur200溶液、德國的Stanostar溶液和日本的豆腐溶液。涂飛等人研制的鍍錫液也是用甲醛和鄰甲苯胺的縮合產(chǎn)物作為光亮劑。以壬基酚聚氧乙烯醚(NPPOE)或異辛基酚聚氧乙烯醚(IOPOE)為分散劑，成功地獲得了無需預(yù)電解的光亮鍍錫溶液。在酸性鍍鋅和氯化鉀鍍液中分別加入白色通用添加劑酸性鍍錫和裝飾性錫鋅合金代替銀，可獲得結(jié)晶細(xì)致、裝飾性好的光亮鍍層?！　″冦t溶液:鍍鉻通常采用高濃度鉻酸溶液(CrO3 25g/L，H2SO4 2.5g/L)，一般不需要使用表面活性劑作為光亮劑或防凹痕劑。